表面安装

YES

终端数量

66

Obsolete

INTEL CORP

BGA

LFBGA, BGA68,8X12,32

90 ns

1048576 words

1000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA68,8X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

SRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PBGA-B66

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000035 A

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

10 mm

宽度

8 mm