表面安装

YES

终端数量

105

Yes

Transferred

INTEL CORP

BGA

TFBGA, BGA105,9X12,32

3

33554432 words

32000000

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA105,9X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

PSEUDO SRAM IS ORGANIZED AS 8M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

105

JESD-30代码

R-PBGA-B105

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00012 A

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+PSRAM

长度

11 mm

宽度

9 mm