表面安装

YES

终端数量

88

Yes

Transferred

INTEL CORP

BGA

TFBGA, BGA88,8X12,32

70 ns

3

4194304 words

4000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA88,8X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

CONTAINS 32 MBIT SRAM, ALSO CONTAINS 64 MBIT FLASH

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000045 A

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+PSRAM+SRAM

长度

10 mm

宽度

8 mm