表面安装

YES

终端数量

56

Yes

Transferred

INTEL CORP

BGA

9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-56

60 ns

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA56,7X8,30

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8, 255

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

11 mm

宽度

9 mm