规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
88
No
Transferred
INTEL CORP
BGA
8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-88
88 ns
33554432 words
32000000
85 °C
-25 °C
PLASTIC/EPOXY
TFBGA
BGA88,8X12,32
RECTANGULAR
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
1.8 V
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
端子表面处理
TIN LEAD
附加功能
SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
88
JESD-30代码
R-PBGA-B88
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
2 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
1.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.05 mA
组织结构
32MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
536870912 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
1.8 V
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
8, 510
行业规模
16K,64K
页面尺寸
4 words
引导模块
TOP
通用闪存接口
YES
长度
11 mm
宽度
8 mm