表面安装

NO

终端数量

28

No

Obsolete

INTEL CORP

DIP-28

250 ns

32768 words

32000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

12.5 V