表面安装

YES

终端数量

88

Obsolete

INTEL CORP

BGA

8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, SCSP-88

88 ns

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

引导模块

TOP

长度

11 mm

宽度

8 mm