表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Obsolete

INTEL CORP

BGA

LEAD FREE, BGA-64

115 ns

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

3 V

4000000

4194304 words

JESD-609代码

e1

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

15

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

待机电流-最大值

0.00012 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

8

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

64

行业规模

128K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

10 mm