表面安装

YES

终端数量

196

15 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-196

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA196,14X14,40

-40 °C

3.3 V

3 V

85 °C

Yes

LU82551IT

25 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

3.6 V

5.79

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

Not Qualified

电源

3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

155 mA

座位高度-最大

1.75 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

1

最大数据传输率

12.5 MBps

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

15 mm

长度

15 mm