底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

196

终端数量

196

Compliant

BGA, BGA196,14X14,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA196,14X14,40

1.2 V

1.14 V

70 °C

Yes

LU82541ER

25 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.26 V

5.72

BGA

包装

Bulk

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

附加功能

ALSO REQUIRES 1.8V AND 3.3V SUPPLIES

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

Not Qualified

电源

1.2,1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最小电源电压

1.14 V

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.75 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

1

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

125 MBps

宽度

15 mm

长度

15 mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free