安装类型

Surface Mount

包装/外壳

304-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

304-PBGA (31x31)

终端数量

304

Bulk

厂商

Intel

Active

BGA,

GRID ARRAY

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

NOT SPECIFIED

3 V

70 °C

No

FW21154AE

33 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.78

BGA

系列

-

无铅代码

No

端子表面处理

NOT SPECIFIED

应用

PCI-to-PCI Bridge

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

界面

PCI

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

2.54 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

宽度

31 mm

长度

31 mm