底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

196

终端数量

196

Compliant

BGA, BGA196,14X14,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA196,14X14,40

3.3 V

30

3 V

55 °C

No

GD82547GI

25 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

3.6 V

5.85

BGA

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

Not Qualified

电源

1.2,1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.75 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

串行I/O数

1

最大数据传输率

125 MBps

宽度

15 mm

长度

15 mm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead