表面安装

YES

终端数量

241

BGA,

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

70 °C

FWLXT9785BCD0

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Transferred

INTEL CORP

5.64

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

241

JESD-30代码

S-PBGA-B241

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.57 mm

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

宽度

23 mm

长度

23 mm