表面安装

YES

引脚数

989

终端数量

989

8542.31.00.01

I2C

IEEE 802.3

0

108

-25

125

No

BGA

FCBGA

Surface Mount

1.79

25

25

989

Ball

Compliant

FBGA, BGA989(UNSPEC)

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA989(UNSPEC)

1.05 V

Yes

BD82QM67SLJ4M

48 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

8.61

BGA

零件状态

Obsolete

最高工作温度

104 °C

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

989

JESD-30代码

S-PBGA-B989

功能

Platform Controller Hub

资历状况

Not Qualified

电源

1.05,1.5,1.8,3.3,5 V

座位高度-最大

2.205 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

USB; PCI; I2C

宽度

25 mm

长度

25 mm

RoHS状态

RoHS Compliant

辐射硬化

No