安装类型

Surface Mount

包装/外壳

1329-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

1329

供应商器件包装

1329-FCBGA (34x34)

终端数量

1329

FCBGA

Mobile Intel Express Chipset

Surface Mount

Compliant

DDR2, DDR3

Bulk

厂商

Intel

Active

FBGA, BGA1329,48X48,28

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA1329,48X48,28

Yes

AC82GM45/SLB94

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

INTEL CORP

5.66

NOT SPECIFIED

操作温度

100°C

系列

Intel®4

类型

Mobile Intel Express Chipset

最高工作温度

100 °C

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Memory Controllers

技术

CMOS

电压 - 供电

-

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.7 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1329

JESD-30代码

S-PBGA-B1329

资历状况

Not Qualified

电源

1.05,1.5,1.8,3.3 V

内存大小

8 GB

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

边界扫描

NO

低功率模式

NO

总线兼容性

PCI; USB; ATA

控制器类型

Dynamic RAM (DRAM)

宽度

34 mm

长度

34 mm

辐射硬化

No