表面安装

YES

终端数量

64

IS29GL128H-70GLI

Yes

Obsolete

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

11 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-64

5.71

70 ns

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3 V

NOT SPECIFIED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

长度

13 mm

宽度

11 mm