工厂交货时间

13 Weeks, 6 Days

表面安装

YES

终端数量

153

IS22ES16G-JCLA1

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

FBGA-153

5.78

3

17179869184 words

16000000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

NOT SPECIFIED

Automotive grade

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16GX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

137438953472 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

13 mm

宽度

11.5 mm