工厂交货时间

13 Weeks, 6 Days

表面安装

YES

终端数量

8

IS25LP064A-JKLA3

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

HVSON,

5.61

133 MHz

67108864 words

64000000

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

10

Automotive grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

界面

Serial-SPI

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

7/8

组织结构

64MX1

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

1

记忆密度

67108864 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

长度

6 mm

宽度

5 mm