IS25LP032D-RGLE
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Flash, Multi I/O SPI, QPI, DTR, 2.3-3.6V, -40 to 125°C, 24-ball TFBGA 6x8mm 4x6 ball array, RoHS
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
24
IS25LP032D-RGLE
Yes
Active
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
TFBGA-24
5.55
133 MHz
4194304 words
4000000
105 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TBGA
RECTANGULAR
GRID ARRAY, THIN PROFILE
3 V
NOT SPECIFIED
JESD-609代码
e1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B24
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
4MX8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
记忆密度
33554432 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
备用内存宽度
1
长度
8 mm
宽度
6 mm