表面安装

YES

终端数量

165

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

BGA

LBGA, BGA165,11X15,40

7.5 ns

117 MHz

2097152 words

2000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA165,11X15,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.5 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

CACHE SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

长度

17 mm

宽度

15 mm