表面安装

YES

终端数量

134

Yes

Not Recommended

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

TFBGA,

16777216 words

16000000

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SELF CONTAINED REFRESH; ALSO REQUIRES 1.8 V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PBGA-B134

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR2 DRAM

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

11.5 mm

宽度

10 mm