表面安装

YES

终端数量

90

Obsolete

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

BGA

TFBGA,

10 ns

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

8 mm