表面安装

NO

终端数量

28

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

65 ns

12 MHz

4096 words

4000

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.23 mA

组织结构

4KX9

内存宽度

9

记忆密度

36864 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

NO

周期

85 ns