表面安装

YES

终端数量

64

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

TQFP-64

12 ns

50 MHz

3

32768 words

32000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

RETRANSMIT; AUTO POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

32KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

294912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

20 ns

长度

14 mm

宽度

14 mm