表面安装

YES

终端数量

32

Yes

Transferred

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

LQFP, QFP32,.35SQ,32

Date Of Intro

1992-01-01

10 ns

66.7 MHz

3

2048 words

2000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP32,.35SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

2KX9

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

15 ns

长度

7 mm

宽度

7 mm