表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Transferred

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

LFQFP, QFP64,.47SQ,20

6.5 ns

100 MHz

3

512 words

512

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP64,.47SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

512X18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

9216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

10 ns

长度

10 mm

宽度

10 mm