表面安装

YES

终端数量

28

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

SOIC

0.330 INCH, SOIC-28

10 MHz

3

256 words

256

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.5

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

256X16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

NO

周期

35 ns