表面安装

YES

终端数量

32

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

35 ns

1

512 words

512

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC32,.5X.6

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.125 mA

组织结构

512X9

内存宽度

9

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

NO

周期

45 ns