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IDT72V7290L10BBG
BGA
IC FIFO 256X9 10NS 256BGA
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
BGA
引脚数
256
已出版
2005
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
RETRANSMIT
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
256
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.45V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3.15V
操作模式
SYNCHRONOUS
访问时间
10 ns
组织结构
32KX72
内存宽度
72
记忆密度
2359296 bit
并行/串行
PARALLEL
输出启用
YES
长度
17mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
17mm
RoHS状态
RoHS Compliant
IDT72V7290L10BBG PDF数据手册
- 数据表 :