底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

已出版

2009

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

CAN ALSO BE CONFIGURED AS 131,072 X 10 X 4

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

324

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

电源

2.5V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

150MHz

电源电流-最大值

0.35mA

访问时间

3.8 ns

组织结构

128KX20

内存宽度

20

待机电流-最大值

0.015A

记忆密度

2621440 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

备用内存宽度

10

输出启用

YES

周期

6.7 ns

长度

19mm

座位高度(最大)

1.97mm

宽度

19mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant