底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

引脚数

208

已出版

2009

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

ALTERNATIVE MEMORY WIDTH: 10 AND 20

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

250MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

208

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

2.5V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

2.625V

最小电源电压

2.375V

元素配置

Dual

电源电流

60mA

访问时间

4 ns

方向

Unidirectional

组织结构

128KX40

内存宽度

40

密度

5 Mb

待机电流-最大值

0.05A

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

40b

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

长度

17mm

座位高度(最大)

1.97mm

宽度

17mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant