![72V831L10TFG](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-72v831l10tfg-0083.jpg)
72V831L10TFG
TQFP
FIFO Mem Sync Quad Depth/Width Bi-Dir 2K x 9 x 2 64-Pin STQFP
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
TQFP
引脚数
64
100MHz
已出版
2008
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
64
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.5mm
频率
100MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
64
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
3.6V
最小电源电压
3V
电源电流
40mA
最大电源电流
40mA
访问时间
6.5 ns
数据总线宽度
9b
组织结构
2KX9
密度
36 kb
待机电流-最大值
0.01A
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Synchronous
字长
9b
内存IC类型
BI-DIRECTIONAL FIFO
总线定向
Bidirectional
可编程标志支持
Yes
输出启用
YES
周期
10 ns
长度
10mm
座位高度(最大)
1.6mm
宽度
10mm
器件厚度
1.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
72V831L10TFG PDF数据手册
- 数据表 :