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72V82L15PAG8

型号:

72V82L15PAG8

封装:

TFSOP

描述:

FIFO Mem Async Dual Depth/Width Bi-Dir 1K x 9 x 2 56-Pin TSSOP T/R

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    7 Weeks

  • 触点镀层

    Tin

  • 底架

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    TFSOP

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2009

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

    yes

  • 终止次数

    56

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 最高工作温度

    70°C

  • 最小工作温度

    0°C

  • 附加功能

    RETRANSMIT

  • HTS代码

    8542.32.00.71

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    GULL WING

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    0.5mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • 引脚数量

    56

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G56

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 最大电源电压

    3.6V

  • 最小电源电压

    3V

  • 最大电源电流

    100mA

  • 访问时间

    15 ns

  • 组织结构

    1KX9

  • 内存宽度

    9

  • 记忆密度

    9216 bit

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • 总线定向

    Bidirectional

  • 重传能力

    Yes

  • FWFT支持

    No

  • 输出启用

    NO

  • 长度

    14mm

  • 座位高度(最大)

    1.2mm

  • 宽度

    6.1mm

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

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