![72V263L6PFG](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-72v263l6pfg-2824.jpg)
72V263L6PFG
TQFP
8K x 18 / 16K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
包装/外壳
TQFP
引脚数
80
166MHz
已出版
2009
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
80
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.65mm
频率
166MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
80
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
电路数量
1
最大电源电压
3.45V
最小电源电压
3.15V
内存大小
18kB
元素配置
Dual
最大电源电流
35mA
访问时间
4 ns
数据总线宽度
18b
密度
144 kb
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Synchronous
内存IC类型
OTHER FIFO
总线定向
Unidirectional
重传能力
Yes
输出启用
YES
周期
6 ns
长度
14mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
72V263L6PFG PDF数据手册
- 数据表 :