触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

引脚数

208

225MHz

已出版

2009

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

频率

225MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

208

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

2.5V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

2.625V

最小电源电压

2.375V

元素配置

Dual

电源电流

70mA

最大电源电流

70mA

访问时间

3.4 ns

组织结构

1KX36

密度

36 kb

待机电流-最大值

0.01A

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

36b

内存IC类型

OTHER FIFO

总线定向

Unidirectional

重传能力

Yes

输出启用

YES

周期

4.4 ns

长度

17mm

座位高度(最大)

1.97mm

宽度

17mm

器件厚度

1.76mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free