72T1895L5BBGI
BGA
FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 18/128K x 9 144-Pin BGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
包装/外壳
BGA
引脚数
144
200MHz
包装
Bulk
已出版
2009
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
144
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
144
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
2.5V
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
2.625V
最小电源电压
2.375V
元素配置
Dual
电源电流
60mA
最大电源电流
60mA
时钟频率
83MHz
访问时间
3.6 ns
组织结构
64KX18
内存宽度
18
密度
1.1 Mb
待机电流-最大值
0.05A
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Asynchronous
内存IC类型
OTHER FIFO
总线定向
Unidirectional
重传能力
Yes
备用内存宽度
9
输出启用
YES
周期
5 ns
长度
13mm
座位高度(最大)
1.97mm
宽度
13mm
RoHS状态
RoHS Compliant
72T1895L5BBGI PDF数据手册
- 数据表 :