![72225LB25PF](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-72225lb25pf-2769.jpg)
72225LB25PF
TQFP
FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 1K x 18 64-Pin TQFP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Lead, Tin
底架
Surface Mount
包装/外壳
TQFP
引脚数
64
40MHz
已出版
2000
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
64
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
电源电压
5V
端子间距
0.8mm
频率
40MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
引脚数量
64
工作电源电压
5V
电源
5V
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
5.5V
最小电源电压
4.5V
元素配置
Dual
电源电流
60mA
最大电源电流
60mA
访问时间
15 ns
组织结构
1KX18
密度
18 kb
待机电流-最大值
0.005A
并行/串行
PARALLEL
同步/异步
Synchronous
字长
18b
内存IC类型
OTHER FIFO
总线定向
Unidirectional
可编程标志支持
Yes
输出启用
YES
周期
25 ns
长度
14mm
座位高度(最大)
1.6mm
宽度
14mm
器件厚度
1.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
72225LB25PF PDF数据手册
- 数据表 :