表面安装

YES

终端数量

32

QCCJ, LDCC32,.5X.6

CHIP CARRIER

1

1000

PLASTIC/EPOXY

LDCC32,.5X.6

-40 °C

30

25 ns

85 °C

Yes

IDT72V02L25JGI

28.5 MHz

1024 words

3.3 V

QCCJ

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Active

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.39

QFJ

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

9216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

NO

周期

35 ns

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm