表面安装

YES

终端数量

120

TQFP-120

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

4

256

PLASTIC/EPOXY

QFP120,.63SQ,16

20

10 ns

70 °C

No

IDT723622L15PF

66.7 MHz

256 words

5 V

LFQFP

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.5

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

MAILBOX

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PQFP-G120

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

9216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

BI-DIRECTIONAL FIFO

输出启用

YES

周期

15 ns

宽度

14 mm

长度

14 mm