表面安装

YES

终端数量

32

PLASTIC, LCC-32

CHIP CARRIER

1

512

PLASTIC/EPOXY

LDCC32,.5X.6

-40 °C

20

15 ns

85 °C

No

IDT72211L25JI

40 MHz

512 words

5 V

QCCJ

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.23

QFJ

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

512X9

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

25 ns

宽度

11.4554 mm

长度

13.9954 mm