表面安装

NO

终端数量

28

0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28

IN-LINE

1000

PLASTIC/EPOXY

DIP28,.3

-40 °C

30

50 ns

85 °C

No

IDT72125L50TP

15.4 MHz

1024 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

8.39

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

1KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.006 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

NO

周期

25 ns

宽度

7.62 mm

长度

34.544 mm