工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

Chassis Mount

包装/外壳

Module

表面安装

NO

晶体管元件材料

SILICON

675A

2

操作温度

-40°C~150°C TJ

已出版

2013

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

11

ECCN 代码

EAR99

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

11

JESD-30代码

R-XUFM-X11

资历状况

Not Qualified

配置

Half Bridge

元素配置

Dual

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

2250W

无卤素

Not Halogen Free

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

最大集极截止电流

3mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

1200V

接通时间

290 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.1V @ 15V, 450A

关断时间-标准值（toff)

740 ns

IGBT类型

Trench Field Stop

NTC热敏电阻

Yes

输入电容(Cies)@Vce

28nF @ 25V

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead