表面安装

YES

终端数量

357

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

BGA, BGA357,19X19,50

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA357,19X19,50

SQUARE

GRID ARRAY

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

Not Qualified

电源

3.3 V