表面安装

YES

终端数量

357

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

BGA, BGA357,19X19,50

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA357,19X19,50

SQUARE

GRID ARRAY

3.3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

Not Qualified

电源

3.3 V