表面安装

NO

终端数量

16

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP16,.3

45 pF

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-XDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

LS

输入数量

2

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.19 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.012 A

Prop. Delay@Nom-Sup

21 ns

传播延迟(tpd)

21 ns

电源电流-最大值(ICC)

19 mA

长度

19.3 mm

宽度

7.62 mm