表面安装

NO

材料

synthetic polyolefin

终端数量

16

Protected wire (cable) diameter

0.75…0.9 mm

Diameter before shrinkage

1.5 mm

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP16,.3

85 °C

-30 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

包装

in packs of 1 m lengths

JESD-609代码

e0

类型

Heat-shrink tubing without adhesive

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

red

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

Not Qualified

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

8

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

Prop. Delay@Nom-Sup

6.7 ns

电源电流-最大值(ICC)

83 mA