表面安装

NO

终端数量

24

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP24,.6

85 °C

-40 °C

CERAMIC

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER