表面安装

NO

终端数量

14

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP14,.3

70 °C

-30 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

温度等级

OTHER

逻辑IC类型

R-S FLIP-FLOP

触发器类型

MASTER-SLAVE