表面安装

YES

终端数量

14

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DFP, FL14,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DFP

FL14,.3

RECTANGULAR

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

触发器类型

MASTER-SLAVE