表面安装

YES

材料

Copper + Manganin

终端数量

16

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

SOP, SOP16,.25

50 pF

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.00088 A

触发器类型

MASTER-SLAVE

最大频率@Nom-Sup

6500000 Hz